听过一句话，比较逗，叫“360行，行行转IT”， 很多传统行业就业困难且取代性较高，好多大学生刚毕业辛苦找到的工作才2千块。在刚刚过去的校园秋招黄金季中，每场都是爆满，应届大学生为了一个岗位同寝室的上下铺也分分钟成为竞争对手。相比残酷的校招竞争场面，华清的童鞋们就幸福多了，毫不夸张的说应该是坐在教室等offer吧。这不在刚结束的两场招聘会后，我们立刻迎来了第三家企业，而且这次比较厉害了，是一个企业三个部门开启抢人大战，接下来就看我们童鞋的主场发挥吧。

10月23日上午九点半，本次转场招聘会企业江苏润和软件股份有限公司的智能终端业务部的于经理带着Android BSP项目和camera BSP项目组的总监来到了19061期班，为同学做企业宣讲，希望可以通过简短的PPT让大家能够对润和对项目组都能够有所了解。

江苏润和软件股份有限公司，成立于2006年，2012年在深圳证券交易所创业板上市（证券代码：300339），是中国领先的金融科技、物联网行业整体解决方案与综合服务商。经过十多年的发展，公司已经成为中国软件科技产业的大型领军企业。

自成立以来，公司一直致力于向国内外客户提供以业务数字化解决方案基础的综合科技服务，主营业务横跨金融科技、物联网两大领域，客户遍及中国、日 本、东南亚、北美等区域。公司总部位于南京，在北京、上海、深圳、广州、重庆、 成都、武汉、西安、合肥、福州、香港等地设有分子公司，并在日本东京、 新加坡、美国波士顿设立了海外子公司，拥有全球化的技术整合与服务达到能力，能够为客户提供全面、即时、高效、前沿的数字化科技服务。

建立了基于芯片、边缘计算、云计算、大数据、人工智能的五大核心能力

建立了基于ALM+DevOps的数字化研发与交付体系

当前，润和的物联网业务主要聚焦在智能驾驶、智慧能源、智慧零售、智能硬件等四个领域，以“芯片、终端、应用”为核心，具有完整的“预研→设计→开发→测试→交付”的一站式解决方案及综合服务体系。

（润和全景）

首先是润和智能终端部的招聘经理于经理来给同学们做企业概况分享；就润和的公司发展历史、公司产品分类、公司业务模块、公司大客户、公司部门以及员工福利等多方面想同学展示一个多元化的企业形象。也希望透过这样的这样直观的文字展示，让同学能够对嵌入式技术，对自己的未来希望从事的方向能够有个思考和规划。

（图二  于经理和camera BSP项目总监做介绍）

本次招聘会还多了一个互动环节——你问我答，虽然企业于经理已经很详尽的把企业情况介绍给大家了，但是每个同学的关注点是不一样的，这不于经理邀请了Android BSP项目组的总监来给大家现场答疑，不管是企业发展还是技术问题，都给大家做详细解答。

（图三 Android BSP项目组的总监做答疑）

接下来就是我们IT面试的老环节啦，大家开始认真笔试了，本次笔试有2张卷子，一份考核大家的专业知识，还有一份就是对大家思维逻辑做分析了。就业老师有问到为什么做这样的安排，于经理说当2个技术相当人，从技术层面不好抉择的时候他们就会通过逻辑思维方面作为辅助参考进行考量了。

通过笔试有20人进入了面试环节，这次比较特别是2个项目组，所以面试也比较的大胆，2组同时开始，也正好从侧面了解下学生的扛干扰能力

（图四 同时面试）

经过3个小时的宣讲-答疑-笔试-面试，一共有6位同学现场收到了offer。

送走了智能终端项目组，下午又迎来了润和的新事业部，真是充实的一天呀。下午14点照片会准时开始，首先由HR小姐姐对项目组做详细告知，上午咱们已经对企业的情况有个全面的了解，下午的介绍重点就在于项目组的发展和愿景了。

（图五 HR王小姐做部门介绍）

接着由部门总结做岗位介绍，从岗位工作职责到技术需求一一做讲解，也能够让大家清晰的对比出自己与岗位的匹配度。

（图六 新事业部总监做岗位介绍）

经过企业HR与技术总监商讨，给全班所有人一次机会，先参加面试，最后再结合笔试结果做出录用名单。

（图七 团面ing）

一直到晚上7点，本次时常为一天的润和专场招聘会才落下帷幕，下午的新事业部招录了3名2020届的实习生，加上上午的6位，本次转场招聘会一共有10位同学都顺利拿到了企业offer，也拟定的11月4日入职。在这让我们祝福被录用的同学前程似锦，也祝愿其他的同学能够在下次机会来临时牢牢抓住。